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明白:芯禾科技5G解决方案亮相DAC2019

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发表于 2020-8-3 00:29:31 | 显示全部楼层 |阅读模式

日期:2019年6月2-6日SIP中继



        地点:拉斯维加斯, 美国


        展位号:622


        芯禾科技将于2019年6月2-6日参加在美国拉斯维加斯举办的DAC 2019设计自动化大会。
        本次大会上,芯禾科技将演示其最新开发的5G解决方案。该方案使SoC、RFIC、封装及电路板设计人员能够利用他们的差异化技术构建更好的5G系统,它包括以下亮点:        先进工艺节点上的5G RFIC


        IRIS,无缝集成在Virtuoso设计平台中的EM仿真工具,配备有最先进的3D平面求解器,通过多家foundry的先进工艺节点认证,并在多个RF IC设计(包括5G mmWave)上得到验证。


        针对5G应用的芯片封装联合仿真


        Metis,芯片封装协同仿真工具,它支持5G系统级封装设计,并支持先进的封装技术,适用于CPU、GPU、网络处理器、FPGA设计等,以实现5G时代的人工智能应用。


        用于5G NR的集成无源器件(IPD)


        随着移动技术从2G、3G、4G发展到5G,RF前端模块变得越来越复杂。 越来越多的频段、载波聚合和MIMO需要更多的滤波器和更多的RF前端集成。 集成无源器件(IPD)具有小型化、高一致性、低成本和高度集成的优点。 芯禾科技与业界领先的IPD代工厂保持有多年的长期合作,能同时提供硅和玻璃基板两种工艺,并且凭借广泛的IPD设计经验,芯禾科技能帮助客户选择合适的技术来满足他们的设计需求。

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