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SMT印刷机作用和使用注意事项

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发表于 2020-7-31 09:31:59 | 显示全部楼层 |阅读模式
SMT印刷机也锡膏印刷机,一般包括半自动锡膏印刷机和全自动锡膏印刷机。SMT印刷机的使用范围主要是应用于SMT工艺中对线路板焊盘进行涂覆锡膏,但是它的功能却是无可替代的,也就是说只有它能够完成一定的锡膏涂覆工作。
  SMT印刷机主要的作用就是用于SMT生产工艺中的锡膏涂覆工作,SMT印刷机的锡膏涂覆方法就是把锡膏通过模板印刷到线路板的焊盘上以便于贴装SMT贴片元件到线路板上。SMT印刷机是其它设备所无法替代的,是SMT生产工艺中的主要设备,SMT生产工艺也就是锡膏涂覆,元件贴装,回流焊接,它是SMT生产工艺中的第一道主要工序。SMT印刷机要想得到好的印刷品质除了要有好的设备也要有好的印刷工艺,SMT印刷工艺中的六大注意事项下面给大家讲一下。
  第一个需要注意的就是SMT印刷机刮刀的类型和硬度。对于锡膏印刷刮刀的选择,小编推荐的是技术刮刀,因为这种刮刀,它的平整度、硬度和厚度都是非常稳定而一直的,这样就可以保持印刷的最佳质量。
  第二个需要注意的还是和刮刀有关。刮刀是SMT印刷机使用注意事项中比较重要的。因为刮刀是直接在进行印刷操作的,所以在印刷的时候,一定要保证刮刀和FPC之间的距离,一般这个夹角的数值在60到75之间,夹角过大或者过小都会影响到最终印刷的效果。
  第三个需要注意的印刷的速度。在进行印刷操作的使用,速度不要太快,不然很有可能造成有些地方没有被印到,相反,速度太慢的话,会让印刷的效果不均匀。通常来说,印刷的速度保持在10-25mm/s这个范围之内为最佳,这样就可以实现印刷效果的最佳化。
  第四个需要注意的就是印刷的压力。大家把压力最好设定为0.1-0.3kg/每厘米长。一般来说,最好设定为0.1-0.3kg/每厘米长度。太小的印刷压力会使FPC上锡膏量不足,而太大的压力会使焊锡膏印得太薄,同时增加了焊锡膏污染金属漏板反面和FPC表面的可能性。这样印刷出来的效果比较均匀,不会出现压力太大而让锡膏印刷的太薄,这样也避免了在印刷过程中侧漏的可能性。
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