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全自动锡膏印刷机的脱模速度

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发表于 2020-7-20 09:16:06 | 显示全部楼层 |阅读模式
在锡膏印刷机中,什么是全自动锡膏印刷机的脱模速度呢?
  脱模的速度是指全自动锡膏印刷机印刷后的基板脱离钢网的速度。在焊膏与模板完全脱离之前,分离速度要慢:待完全脱离后,基板可以快速下降。慢速分离有利于焊膏形成清晰边缘,对细间距印刷尤为重要。一般设定为3mm/s,太快容易破坏锡膏的形状,全自动锡膏印刷机允许设定为0-20mm/s. 那么什么是PCB与模板的分离时间呢?即SMT锡膏印刷机印刷以后的基板以脱板速度离开钢网所需要的时间,时间过长,易在钢网底部残留锡膏。时间过短,不利于锡膏的站立。一般控制在1s左右。全自动锡膏印刷机用脱模的长度来控制此变量,一般设定为0.5-2mm,允许设置范围为0-10mm,
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