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SMT全自动锡膏印刷机印刷工艺流程详述

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发表于 2020-6-24 10:51:03 | 显示全部楼层 |阅读模式

为了让锡膏涂覆在特点的焊盘上,需要先制作一张与焊盘位置相对应的钢质钢网,安装与锡膏印刷机上,通过监控固定线路板位置,确保钢网孔与线路板上焊盘文章相同,定位完成后,锡膏印刷机上的刮刀在钢网上来回移动,锡膏通过钢网上的孔,覆盖在线路板的特点焊盘上完成锡膏印刷的工作过程。


一、SMT锡膏印刷机印刷前准备工作


a.熟悉产品工艺要求

b.领取经检验合格的PCB,如发现PCB已受潮或污染,应进行清洗、烘干处理。

c.准备焊膏,将已恢复到室温的焊膏向一方面连续搅拌均匀。

d.检查模板,应完好无损,漏孔不堵塞,表面清洁。

e.检查设备是否处于完好状态。


二、SMT全自动锡膏印刷机开机并初始化


三、SMT全自动锡膏印刷机安装模板和刮刀


a.应先安装模板后安装刮刀;先装后刮刀,后装前刮刀。

b.模板应插入模板轨道上并推到最后位置卡紧。

c.应选择比PCB印刷宽度长20mm的刮刀一付,并调节导流板的高度,使导流板的底面略高于刀片的底面。

用模板印刷焊膏一般选用不锈钢刮刀,特别是高密度印刷时,不锈钢刮刀有利于提高印刷精度。


四、在SMT全自动锡膏印刷机上对PCB定位


a.PCB定位有边夹紧定位和针定位两种方法,目的是使PCB初步调整到与模板图形相对应的位置上。

b.双面贴装的PCB采用针定位时,印刷第二面应注意各种顶针要避开已经贴装好的元器件,不要顶在元器件上,以防止损坏元器件。


五、在SMT全自动锡膏印刷机上对PCB线路板的图形对准


通过对工作台或对模板的x、y、θ的精细调整,使PCB的焊盘图形与模板漏孔图形完全重合。调整工作台还是调整模板,要根据印刷机的构造而定。目前多数印刷机的模板是固定的,这种方式的印刷精度比较高。


六、SMT全自动锡膏印刷机上制作Mark的视觉图像


Mark是用来纠正PCB加工误差的,选择PCB对角线上一对Mark作为基准。制作Mark图像时,要使图像清晰、边缘光滑、黑白分明。应注意PCB与模板图形精确对中后到制作视觉图像前PCB定位不能松开,否则会改变Mark的坐标位置。


七、SMT全自动锡膏印刷机设置印刷参数


SMT全自动锡膏印刷机设置印刷参数要根据印刷机的功能和配置进行,一般设置以下参数:


a.前台印刷极限

根据印刷图形的长度和位置来确定印刷行程,前极限是指起始印刷的刮刀位置,一般在模板图形前20mm处。后极限是指结束一块PCB印刷时刮刀的位置,一般在模板图形后20mm处。

b.印刷速度

在印刷过程中,刮刀刮过模板的速度是相当重要的,因为焊膏需要时间滚动并流进模板的漏孔中,最大印刷速度取决于PCB上最小引脚间距,一般设置为15mm-40mm/Sec。在进行高精度印刷时(引脚间距≤0.5mm)印刷速度一般在20mm-30mm/sec,印刷高密度图形时,速度要慢一些。

c.刮刀压力

刮刀压力的改变,对印刷质量影响重大。压力太小,导致PCB上焊膏量不均匀,压力太大,则导致焊膏印得太薄。刮刀压力的设定,在理想的刮刀速度和压力下,应该正好把焊膏从模板表面刮干净。另外,刮刀的硬度也会影响焊膏的厚度。太软的刮刀会使焊膏凹陷,所以金属模板印刷建议采用较硬的刮刀或金属刀,一般采用不锈钢刮刀。

d.模板分离速度

PCB与模板的分离速度也会对印刷效果产生较大影响,理想的分离速度如表10所示。有窄间距、高密度图形时,速度要慢一。

e.印刷前PCB工作台延时。

f.刮刀延时:根据焊膏粘度来设定。

g.模板清洗

在印刷过程中应对模板底部进行清洗,消除其底部的附着物,以防止对PCB的污染。通常采用无水乙醇作为清洗液。

清洗模板模式,一般设置为一湿二干或二湿一干。如果印刷机配有真空吸装置,还可设置真空吸。模板清洗频率的设置,以保证印刷质量为准。无窄间距时可以设置20块、50块一次,也可以不清洗,而窄间距进可以设置为每印1块板时清洗一次。

h.检查频率:设置印刷多少块PCB进行一次印刷质量检查。

i.印刷遍数:根据焊膏厚度来设置,一般设置为一遍或两遍。

j.如果设备配有温度和湿度控制装置,还应设置温度和湿度。

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