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SMT全自动锡膏印刷机怎样设置程序

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发表于 2020-6-22 09:25:20 | 显示全部楼层 |阅读模式
SMT全自动锡膏印刷机是SMT工艺中的首道功能工序,一般SMT工艺中有一大半的缺陷都是由于全自动锡膏印刷机印刷操作不良所导致。所以SMT全自动锡膏印刷机的程序设置是非常重要的一个步骤。由于是进行全自动锡膏印刷,所以在进行对线路板锡膏印刷之前要设置好印刷程序。
  一、SMT全自动锡膏印刷机印刷程序基本信息修改
  1、SMT全自动锡膏印刷机软件打开后,先点击归零,然后在文件→新建→输入正确的文件名称;
  2、输入PCB信息,X,Y,厚度,适当调整印刷起点和长度;
  3、编制SMT锡膏印刷条件,如印刷速度,压力,脱模速度,脱模间距,等待时间,擦洗系统,取相方式(一般选用双照,间隔为2Panel),脱模方式等参数,确认OK后点击下一步操作;
  4、选用自动定位的方式固定SMT全自动锡膏印刷机里的PCB板,PCB到位后点击CCD返回原点,再点击Z轴上升,松开网框固定,放入钢网并调整与PCB的对应的钢网焊点方位;
  5、固定PCB并点击下一步。
  二、SMT全自动锡膏印刷机要印刷的线路板MARK制作
  选取PCB Mark1方位,点击PCB Mark点按移动键→找到Mark方位后→点击实时显现→定制模板→载入模板→测验模板→测验OK后按相同过程制造PCB Mark2和钢网的两个Mark点。
  三、SMT全自动锡膏印刷机程序初步设置后进行微调
  1、在出产设置→显现调节窗口→开始出产→在调理窗口中进行微调以达到最好的印刷品质→模仿出产;2、对SMT全自动锡膏印刷机装置刮刀,增加锡膏进行出产。SMT全自动锡膏印刷机印刷程序设置流程
  四、SMT全自动锡膏印刷机设置印刷程序主要特别注意参数
  1、SMT锡膏印刷间隙:印刷间隙是钢板装夹后与PCB之间的间隔,影响到印刷后PCB上的留存量,其间隔增大,锡膏量增多,一般控制在0-0.07MM。
  2、SMT锡膏印刷分离速度:锡膏印刷后,钢板脱离PCB的瞬时速度即分离速度,是联系到印刷质量的参数,其调理才能也是表现印刷机质量好坏的参数,在精密印刷机中特别重要,前期印刷机是恒速分离,先进的印刷机其钢板脱离锡膏图形时有一个细小的停留过程,以确保获取最佳的印刷图形。
  3、SMT锡膏印刷刮刀的宽度:假如刮刀相对于PCB过宽,那么就需要更大的压力,更多的锡膏参与其工作,因而会造成锡膏的浪费。一般刮刀的宽度为PCB长度(印刷方向)加上50MM左右为最佳,并要确保刮刀头落在金属模板上。
  4、刮刀的压力:刮刀的压力对印刷影响很大,压力太大会导致锡膏印的很薄。目前咱们一般都设定在8KG左右。抱负的刮刀速度与压力应该是正好把锡膏从钢板外表刮干净,刮刀的速度与压力也存在一定的转换联系,即降低刮刀速度等于进步刮刀的压力,进步了刮刀速度等于降低刮刀的压力。
  5、SMT锡膏印刷刮刀的速度:刮刀的速度和锡膏的黏度有很大的联系,刮刀的速度越慢,锡膏的黏度越大;同样,刮刀的速度越快,锡膏的黏度就越小。调理这个参数要参照锡膏的成分和PCB元件的密度以及最小元件尺寸等相关参数。
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